Vor über 20 Jahren eingeführt ist die LPX-Produktlinie in ihrer zweiten Generation heute noch einer der meistbenutzten Excimerlaser überhaupt. Grund genug um auch diese Produktlinie in der dritten Generation auf den umweltfreundlichen RoHS-Standard zu bringen.
Die neuen LPXpro Laser bieten eine völlig überarbeitete Steuerung und integrierte Vakuumpumpe. Die F-Versionen erlauben wie gehabt den Wechsel zwischen 193, 248 und 351 nm, mit der C-Version steht eine spezielle 308 nm Konfiguration zur Verfügung und für die kürzeste kommerziell erhältliche Wellenlänge 157 nm gibt es den LPFpro mit eigens entwickelter Strahlführung. Die weiter verbesserte Fertigung aller gasberührten Teile im Reinraum führt zu den besten Gas- und Komponentenlebensdauern am Markt.
War der kurzwellige Nanosekundenpuls des Excimerlasers vor zwanzig Jahren noch seiner Zeit weit voraus, so ist er heute wegen dieser Eigenschaften am Puls der Zeit. Mit geeigneten Optiken sind Auflösungen von unter 10 µm kein Problem. Nahezu alle Materialien zum Verpacken von Microchips lassen sich Dank der Wellenlänge und des kurzen Pulses bearbeiten.
Die Transmissions- bzw. Absorptionseigenschaften erlauben das Ablösen empfindlicher Chips vom Trägersubstrat ebenso wie das exakte Strukturieren dünner Metallschichten zum Erstellen ultrapräziser Widerstandswerte für Einmalsensoren für Bio- und Medizintechnik. Pulsenergien von bis zu 1,1 Joule und maximale Repetitionsraten von 50, 100 oder 200 Hz erlauben den flexiblen Einsatz von Annealing über LIDAR und PLD bis Zinkoxidstrukturierung. Der LPXpro ist eine sehr flexible UV-Strahlquelle und immer noch im mittleren UV-Leistungsbereich die erste Wahl.
Anwendungsbeispiel Halbleiter-Annealing: 2D Darstellung der Oberflächenwiderstände eines mittels Excimerlaser-Annealing (3J/cm², Einzelpuls) behandelten Wafers (B+ Implantat bei E=15keV mit einer Dosis von 1.6E + 14 cm-2)
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