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PhotonicNet Symposium "Selektive und schnelle Oberflächenbearbeitung" bei Coherent Göttingen

Am 16. Juni fand bei Coherent Göttingen das PhotonicNet Symposium: „Selektive und schnelle Oberflächenbearbeitung“ zu aktuellen Trends großflächigen Strukturierung und Modifikation dünner Funktionsschichten statt. Seit 2004 kommen Experten aus Industrie und Forschungsinstituten regelmäßig in diesem Forum zusammen, um sich über aktuelle Trends auszutauschen.

Michael Pfeifer von der Hochschule Mittweida referierte über die Aufskalierung der Laserschichtabscheidung (Pulsed Laser Deposition) mit Hochleistungs-Excimerlasern. An der Hochschule Mittweida werden hiermit superharte für Industrieanwendungen erzeugt. Mit einem alternierenden Excimerlaser-Temperprozess werden interne Spannungen beim Aufwachen der diamantähnlichen Kohlenstoff-Schichten vermieden.

Der Schlüssel für einen effizienten Leichtbau in der Energietechnik, in der Luftfahrt oder im Automobilbau liegt im kombinierten Einsatz von Aluminium, Titan oder Magnesium sowie von kohlefaserverstärkten Kunststoffen (CFKs). Eine gute Haftfestigkeit von Klebungen auf CFK-Bauteilen bedingt jedoch eine bedarfsgerechte Vorbehandlung der Oberfläche. So müssen die aus der Fertigung resultierenden Trennmittel entfernt werden. Wie dies mit dem Excimerlaser bei hohen Durchsatzraten gelingt, war Inhalt des Vortrages von Markus Veltrup vom Fraunhofer IFAM in Bremen. Spannende Einblicke in die Produktionsanforderungen an die Laservorbehandlung aus Sicht eines Flugzeugherstellers bot Dr. Tobias Mertens von Airbus Group Innovations in München.

Im Anschluss berichtete Dr. Ralph Delmdahl von Coherent in Göttingen über bereits in der Massenproduktion eingesetzte UV-Laserprozesse aus dem Bereich der Displayherstellung, der Sensorproduktion und der Motorenherstellung. Die hierfür benötigten UV-Excimerlaser und die daran angepassten Optiksysteme sind einzigartig in Bezug auf Selektivität und Durchsatz und sie werden alle in Göttingen entwickelt und gefertigt, wie Dr. Delmdahl nicht ohne Stolz berichtete.

Innovative Konzepte zur Laserbearbeitung im Bereich des Advanced Packaging für Elektronikbauteile mit stetig steigender Funktionsdichte stellte Dr. Tim Griesbach von SÜSS MicroTec in Sternenfels vor. Die hierbei verfolgte 2,5D und 3D-Integration umfasst das Stapeln und Durchkontaktieren dünner Chips sowie deren Integration in einem Gehäuse. Die Erzeugung der benötigten Kontaktlöcher (µ-Vias) und Verdrahtungsebenen mit bisher unerreichten Abmessungen gelingt mit Hochleistungs-Excimerlaser-Systemen. Diese lassen sich darüber hinaus für die gezielte Entfernung elektrischer Seed-Schichten und zum schnellen Laser-Ablösen der Dünnwafer einsetzen.

Weitere interessante Vorträge aus Industrie und Wissenschaft sowie die anschließende Firmenführung bei Coherent rundeten das Programm ab.

Das PhotonicNet Symposium bei Coherent war ein voller Erfolg und beförderte den Ideenaustausch zwischen Teilnehmern aus dem gesamten Bundesgebiet, konstatierte Dr.-Ing. Thomas Fahlbusch, Geschäftsführer des PhotonicNet im Anschluss an das Treffen.


Bild: Dr. Ralph Delmdahl, Coherent Göttingen



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